올 2월에 졸업 졸업 앞두고 처음 입사 해서 일하고 있는 화공 엔지니어 입니다.

아무래도 저의 짤막한 지식으로는 한계있어서 고수님들께 자문을 구하고자 질문 올립니다.

 

1. 반도체 공정 중 식각 공정의 온도가 보통 얼마 정도 할까요?? 

식각공정에서 사용하는 칠러는 보통 온도 범위를 어느정도 하고 사용되고 있나요??

 칠러의 사용되는 냉매의 온도와 유량의 관계가 일반적인 유체와 다르게 나타날 수도 있나요??

(일반적으로는 유체의 온도가 올라가면 점도가 낮아져 유량이 높아지는 것으로 알고 있는데요

냉매의 절연성이 높거나 열전도도가 높은 유체가 사용되었을 때 또 다른 성질이 나타 날수도 있나요?)

 

2. 펌프를 이용 할때 유체의 온도가 올라 갈수록 유량은 어떻게 변하는가요??

   유체의 온도와 점도가 펌프를 이용 할때 유량에 어떤 영향을 미치는지 알고 싶습니다!!

 

두 질문 모두 비슷한 질문 이지만 꼭 좋은 답변 부탁드리겠습니다.

늦었지만 새해 복 많이 받으세요~~^^