반도체 공정뒤에 나오는 waste gas를 처리하는 스크러버는 종류가 많은데.

 

여러 타입의 종류가 있다고 알고 있습니다.

 

예를 들어서 wett type, dry type, burn - wet type, plasma type 등등

 

근데 어떤 것은 유해가스를 밑에서 넣는 하향식 방법이 있고 또 어떤 것은 위에서 유해가스를 넣어주어

 

분해하는 상향식 방법이 있는데 그 둘의 차이점이 무엇인지 또 각각의 특징이 무엇인지 궁금합니다.

 

또 관련된 서적이 있으면 추천좀 해주세여...

 

이쪽 개통으로는 무뇌한이라서 무지 고생하는데 좀 도와 주세여.......