(0) 질문 시에는 질문의 배경을 곁들이는 것이 답변에 도움이 됩니다. 다짜고짜로 질문하면 답변이 적절하지 않는 경우가 많습니니다.
(1) Soldering... 납땜처럼 금속이나 고분자가 고체소재 틈에 녹아들어가도록 접착하는 용접방법을 말합니다. 주로 물리적 용융과정을 통하여 소재 표면에 융착되는데 금속의 경우 고체 표면이 오염되어 있다거나 산화물로 뒤덮여져 있는 경우에는 융착이 잘되지 않기 때문에 Soldering Paste를 사용하여 이물질을 제거하면서 융착이 일어나도록 합니다.
(2) Solder Paste...Soldering 작업시 사용하는 물질로 납땜의 경우에는 NH4Cl과 송진같은 물질의 혼합물 형태의 Paste를 사용하는데 NH4Cl은 금속표면의 산화철을 제거하는 기능을 가지고 용융되는 납은 산화납으로 되지 않도록 해주는 환원제 역할을 하게 됩니다. 또한 송진은 Soldering 온도 정도에서도 잘 분해되지 않고 이 물질을 흡수하면서 흘러내리는 성질이 있어서 Flux로 작용합니다. Fe2O3 + NH4Cl--->2FeCl2 (세정작용), PbO + Rosin--->CO2 + Pb (산화납의 환원작용)
(3) Solder Ball...Soldering 작업 시 용융된 물질이 모재 표면에 접착하지 못하고 표면장력에 의해 구슬형태로 뭉쳐지는 Ball을 말합니다. 이것이 생기면 Soldering 융착상태가 아주 불량해 지고 Soldering 물질의 손실이 늘어납니다.
