ÀÚµ¿·Î±×ÀÎ
ÄÁÅÙÃ÷ | contents
ÀϹݰԽÃÆÇ
Q&A°Ô½ÃÆÇ
°øÇÐ S/W
½ºÅ͵ð | study
´ÜÀ§È¯»ê
³óµµ°è»ê
ÀϹÝÈ­ÇÐ
È­°øÀϹÝ
È­°ø½Ç¹«

   
  ¾È³çÇϼ¼¿ä~±âÃÊÀûÀÎ ¿ë¾î Áú¹®µå¸±²²¿ä
  ±Û¾´ÀÌ : ÀÌÇü¼®   °íÀ¯ID : hs831004     ³¯Â¥ : 11-11-19 17:35     Á¶È¸ : 3216    
¾È³çÇϼ¼¿ä~
ÀÌÂÊ Àü°øÀº ¾Æ´Ñµ¥ À̹ø¿¡ ÀÌÂÊ °ü·ÃÀÏÀ» ÇؾߵǼ­¿ä
°£´ÜÇÑ°ÅÁö¸¸ Áú¹® µå¸³´Ï´Ù.(±¸±Û¸µ Çصµ ¹º¸»ÀÎÁö À߸ô¶ó¼­^^;;)
 
À¯È¿¿­Àüµµµµ(effective thermal conductivity)
ÀÌ ¿ë¾îÀÇ Á¤È®ÇÑ Àǹ̸¦ ¾Ë°í ½Í½À´Ï´Ù.
 
´äº¯ ÇØÁÖ½Ã¸é °¨»çÇÏ°Ú½À´Ï´Ù.
±×·³ ÁÁÀº ÇÏ·ç µÇ¼¼¿ä~ 

¿ëºÀ yongbong   11-11-21 19:09
¾Æ¸¶µµ ¿©·¯¹°ÁúÀÌ ¼¯¿© ÀÖ´Â °æ¿ì³ª Foam(vapor+liquid), Packing (vapor+solid or liquid+solid) ¿Í °°ÀÌ ¿©·¯»óÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ìÀÇ Thermal Conductivity¸¦ ÀǹÌÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î º¸¿©Áö³×¿ä.
   

Copyright 1999.07.10-Now ChemEng.co.kr & 3D System Engineering. (mail : ykjang@naver.com, call 010-4456-8090)