안녕하세요!
반도체 설비 구동 중 결로 현상이 발생하여 문의 드립니다.
결로 발생 Point 는 QEV Out 단 입니다.
약 0.4MPa 의 Pump 구동압력이 유지되며 구성은 Sol Valve -> Pump -> QEV ( Quick Exhaust Valve )순으로 되어 있습니다.
1. QEV Out 단 온도가 낮은 원인?
우선 Pump 의 구동Air 압력이 높기에 Out 단 유속이 빠르다는건 이해가 됩니다.
문제는 그이후인데요 유속 증가 시 어떤 원리에 의해 최종 온도까지 하락이 되는 원리로 설명이 될 수 있는건지요?
Air 공급압력 = 0.4MPa 이상 배관 Size : 3/8" 길이 : 잘 모름
2. 결로현상을 막기위한 방안으론 ?
면적증가? 압력감소? 등등 필수요인들이 존재하는건가요?
