Stefano Stefano   39-08-02 00:00 만일 Ethching이 일어난다면 다음 반응이 일어날 것인데  2Ag+CuCl2-->Cu+ + 2AgCl (1) Cu+ 이온이 안정하게 존재하도록 Cl- 혹은 SO4- 등의 음이온이 존재해야 할 것이고 (2) AgCl이 침전을 일으키면서 안전한 물질로 되기 때문에 평형이 우측으로 진전이 되기는 하겠지만 반응을 일으키기 위한 활성화 에너지가 어느 정도인지 확인해 볼 필요가 있을 것 같으므로 이들 혼합물을 반응열 분석관련 기기로 확인해 볼 필요가 있겠습니다. (기기가 없다면 실제로 온도를 올려보면서 실험해 보세요) (3) 만일 생성되는 물질인 AgCl이 치밀한 입자로 Ag 표면을 도포한다고 하면 아주 미약한 etching을 일으킬 것으로 봅니다. 또한 많은 화학반응들이 평형반응으로 이루어져 있기 때문에 반응물질을 가열하여 활성화 에너지를 부여하면 어느 정도 정, 역반응이 일어날 것입니다. 결론적으로 (필자의 판단으로는)가열하면 어느정도 부식이 일어날 것으로 보입니다. (실험해 보셨다면 결과를 올려주세요) 만일 Ethching이 일어난다면 다음 반응이 일어날 것인데 2Ag+CuCl2-->Cu+ + 2AgCl (1) Cu+ 이온이 안정하게 존재하도록 Cl- 혹은 SO4- 등의 음이온이 존재해야 할 것이고 (2) AgCl이 침전을 일으키면서 안전한 물질로 되기 때문에 평형이 우측으로 진전이 되기는 하겠지만 반응을 일으키기 위한 활성화 에너지가 어느 정도인지 확인해 볼 필요가 있을 것 같으므로 이들 혼합물을 반응열 분석관련 기기로 확인해 볼 필요가 있겠습니다. (기기가 없다면 실제로 온도를 올려보면서 실험해 보세요) (3) 만일 생성되는 물질인 AgCl이 치밀한 입자로 Ag 표면을 도포한다고 하면 아주 미약한 etching을 일으킬 것으로 봅니다. 또한 많은 화학반응들이 평형반응으로 이루어져 있기 때문에 반응물질을 가열하여 활성화 에너지를 부여하면 어느 정도 정, 역반응이 일어날 것입니다. 결론적으로 (필자의 판단으로는)가열하면 어느정도 부식이 일어날 것으로 보입니다. (실험해 보셨다면 결과를 올려주세요)