안녕하세요 방열판 검토 관련 문의 드립니다.
아래 모식도와 같이 AP Chip에서 발생하는 열을 빼는 방열판(Shield Can)을 검토 중입니다.
방열판의 역할은 Chip 보호와 방열 역할을 수행해야 합니다.
그림-좌측은 정상 구조 이며, SUS304에 TIM PAD + Cu Sheet를 부착하여 방열 열할을 수행합니다.
그림 우측은 평가 구조 이며, eStainless 소재로 방열판(Shield Can)을 사용 하였습니다.
차이점은 그림과 같이 Air Gap(100x100x0.2mmT) 가 발생 합니다.
질문은
1. 50℃ 발열 조건에서 Air Gap 발생 시 열전도도 손실을 계산 할 수 있을까요?
2. Air의 열전도도는 0.025W/mK 가 맞나요?
Air 열전도도 :
0.025 W/mK
eStainless
열전도도 : 160 W/mK
SUS
304 열전도도 : 16 W/mK
감사합니다.
